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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 大功率LED封装过程的关键技术与装备 期刊论文 《高技术通讯》, 2014, 页码: 506-514 作者:  胡跃明[1];  郭琪伟[1];  陈安[1];  李致富[1];  吴忻生[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 大功率LED  封装技术 封装装备  关键技术