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	大功率LED封装过程的关键技术与装备
	胡跃明[1]; 郭琪伟[1]; 陈安[1]; 李致富[1]; 吴忻生[1]
刊名	《高技术通讯》
	2014
页码	506-514
关键词	大功率LED 封装技术 封装装备 关键技术
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215033
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院,广州510641
推荐引用方式 GB/T 7714	胡跃明[1],郭琪伟[1],陈安[1],等. 大功率LED封装过程的关键技术与装备[J]. 《高技术通讯》,2014:506-514.
APA	胡跃明[1],郭琪伟[1],陈安[1],李致富[1],&吴忻生[1].(2014).大功率LED封装过程的关键技术与装备.《高技术通讯》,506-514.
MLA	胡跃明[1],et al."大功率LED封装过程的关键技术与装备".《高技术通讯》 (2014):506-514.

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