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| 表面活性剂复配对蓝宝石CMP后清洗效果的影响 期刊论文 微纳电子技术, 2019, 卷号: 56, 期号: 2, 页码: 151-156 作者: 韦嘉辉[1]; 周海[2]; 高晗[3]; 梁志强[4] 收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 一种锗的化学机械抛光方法 专利 专利号: CN201410345960.1, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-01-20 作者: 刘金彪; 杨涛; 赵超; 李俊峰; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/03/19 |
| 抛光垫特性对氧化镓CMP影响的实验研究 期刊论文 工具技术, 2018, 期号: 06, 页码: 29-32 作者: 龚凯[1]; 周海[2]; 韦嘉辉[3]; 宋放[4]; 王晨宇[5] 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/24
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| 抛光垫特性对硬质合金刀片CMP加工效果的影响 期刊论文 表面技术, 2017, 卷号: 第46卷 第12期, 页码: 270-276 作者: 毛美姣; 吴锋; 胡自化 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/31
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| 化学机械抛光设备负载特性与主体结构变形 期刊论文 2016, 2016 赵德文; 路新春; 何永勇; 王同庆; ZHAO Dewen; LU Xinchun; HE Yongyong; WANG Tongqing 收藏  |  浏览/下载:5/0 |
| 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文 2016, 2016 郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin 收藏  |  浏览/下载:8/0 |
| 300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现 期刊论文 2016, 2016 王同庆; 路新春; 赵德文; 门延武; 何永勇; WANG Tongqing; LU Xinchun; ZHAO Dewen; MEN Yanwu; HE Yongyong 收藏  |  浏览/下载:7/0 |
| 300mm晶圆化学机械抛光流体润滑行为研究 期刊论文 2016, 2016 赵德文; 路新春 收藏  |  浏览/下载:5/0 |
| 2015 英特尔国家大学生创新创业训练计划:化学机械抛光 (CMP)硅晶圆材料去除率和抛光垫磨损率模拟仿真 项目 2015- 作者: 董志刚 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/09 |
| 提高浅沟槽隔离化学机械平坦化均匀性的方法 专利 专利号: CN201110125319.3, 申请日期: 2015-10-21, 公开日期: 2012-11-21 作者: 杨涛; 刘金彪; 李俊峰; 赵超 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2016/09/18 |