|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| 硅晶圆上窄节距互连铜凸点 期刊论文
2016, 2016
刘子玉; 蔡坚; 王谦; 程熙云; 石璐璐; LIU Ziyu; CAI Jian; WANG Qian; CHENG Xiyun; SHI Lulu
  收藏 | 浏览/下载：13/0 |
| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2014/02/18
|
| Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1273-1280
张昊; 吴迪; 张黎; 段珍珍; 赖志明; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：21/0 | 提交时间：2013/02/23
|
| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：72/0 | 提交时间：2013/04/12
|
| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏 | 浏览/下载：115/0 | 提交时间：2013/04/12
|
| 电场与热场下无铅焊料的界面反应 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
张新房
收藏 | 浏览/下载：55/0 | 提交时间：2012/04/10
|
| 可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用 成果
2008
中国科学院金属研究所
收藏 | 浏览/下载：47/0 | 提交时间：2013/07/24
|
| 微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008
林小芹
收藏 | 浏览/下载：67/0 | 提交时间：2012/03/06
|
| 可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2007-09-26, 公开日期: 2007-09-26
郭建军, 尚建库 and 冼爱平
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2013/06/06 |
| 化学镀金对铁镍合金镀层可焊性的影响 学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
王慧生
收藏 | 浏览/下载：131/0 | 提交时间：2012/04/10
|
