Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究

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	Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究
	张昊 ; 吴迪 ; 张黎 ; 段珍珍 ; 赖志明 ; 刘志权
刊名	金属学报
	2012-10-11
期号	10 页码:1273-1280
关键词	Fe-Ni合金电镀凸点下金属层(UBM) 晶圆级封装
中文摘要	利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe~(2+)含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe~(3+)的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe~(3+)的抑制方案.
公开日期	2013-02-23
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60686]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张昊,吴迪,张黎,等. Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究[J]. 金属学报,2012(10):1273-1280.
APA	张昊,吴迪,张黎,段珍珍,赖志明,&刘志权.(2012).Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究.金属学报(10),1273-1280.
MLA	张昊,et al."Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究".金属学报 .10(2012):1273-1280.