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| 半导体封装结构 专利 专利号: CN109427704A, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05 作者: 何志铭; 梁俊智; 程鼎华; 吕侊懋; 罗文爵
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| 电子信息技术发展中的问题及发展探究 期刊论文 建筑工程技术与设计, 2017, 卷号: 第11期, 页码: 342 作者: 杨静
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| 动态核心能力在反向国际化品牌战略中的作用 期刊论文 2017, 卷号: 30, 期号: 2, 页码: 27 作者: 覃大嘉[1]; 刘人怀[2,3]; 杨东进[4]; 崔鼎昌[5]; 呼玲妍[1]
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| CPE对PVC/HDPE合金材料的增容改性 期刊论文 聚氯乙烯, 2016, 卷号: 第1期, 页码: 19-22 作者: 章于川; 吴兵; 方炳虎; 宇平
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| 嵌段共聚物PAN-b-PZDMA对纳米氮化硅的表面改性研究 期刊论文 应用化工, 2016, 卷号: 第45卷, 页码: 1657-1661 作者: 杨斌; 许耀东; 苗继斌; 陈鹏; 方炳虎
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| 华鼎锦纶股份公司多元化发展战略研究 学位论文 2016 作者: 蒋娟
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| 基于集对分析的车间安全管理能力评价 期刊论文 http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=AQHJ201303058&dbname=CJFQ2013, 2015, 2015 汪伟忠; 卢明银; 周波; 张鹏; 高明
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| 基于SPA的人力资源外包风险动态评估 期刊论文 http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=SSJS201301008&dbname=CJFQ2013, 2015, 2015 靖培星; 卢明银; 高明
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| S担保公司的风险管理研究 学位论文 2014, 2014 谢敏仪
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| 丁腈橡胶/聚氯乙烯合金的研究进展及应用 期刊论文 安徽化工, 2013, 卷号: 第2期 作者: 章于川; 夏迎松; 宇平
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/04/19
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