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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ramp-hold relaxation solutions for the KVFD model applied to soft viscoelastic media 期刊论文 MEASUREMENT SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 27, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Zhang, HongMei;  Wang, Yue;  Insana, Michael F. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/02 mechanical properties  ramp-hold relaxation  plate compression  soft polymer emulsion  spherical indentation   Effect of viscoelastic relaxation on the electromechanical coupling of dielectric elastomer 会议论文 作者:  Li, Bo;  Chen, Hualing;  Qiang, Junhua;  Sheng, Junjie;  Zhou, Jinxiong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Dielectric elastomers  Electrical breakdown strengths  Electromechanical deformation  Electromechanical stability  Hyper-elasticity  Mechanical deformation  Thermodynamic model  Viscoelastic relaxation   Supporting the electromechanical nature of ultra-fast charge pulses in insulating polymer conduction 会议论文 作者:  Xu, Man;  Montanari, G. C.;  Fabiani, D.;  Dissado, L. A.;  Krivda, Andrej 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/10 activation energy  conduction  mechanical relaxation  nanocomposite  Ultra-fast charge pulses   Supporting the Electromechanical Nature of Ultra-Fast Charge Pulses in Insulating Polymer Conduction 会议论文 作者:  Xu, Man;  Montanari, G. C.;  Fabiani, D.;  Dissado, L. A.;  Krivda, Andrej 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/10 conduction  nanocomposite  mechanical relaxation  activation energy  Ultra-fast charge pulses   Thermoelastic behavior of interface of composite plate under thermal shock 期刊论文 Lixue Xuebao/Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics, 2011, 卷号: 43, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 630-634 作者:  Xiong, Qilin;  Tian, Xiaogeng;  Shen, Yapeng;  Xia, Ronghou 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Displacement and stress  Generalized thermo-elasticity  Heat conduction coefficient  Laminated plate  Material parameter  Mechanical parameters  Thermal relaxation time  Thermo-elastic behavior   Stress relaxation behavior of Cu thin films in electro-thermo-mechanical multiple fields 会议论文 作者:  Wang, Z.J.;  Sun, B.;  Huang, L.;  Liu, G.;  Ding, X.D. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Copper thin film  Dominant mechanism  Grain-boundary diffusion  Hillock formation  Low temperatures  Stress relaxation behavior  Thermo-mechanical  Wafer curvature methods