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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Numerical simulation on the convective heat transfer of compressive gas in ACP100 integrated head package 期刊论文 He Jishu/Nuclear Techniques, 2016, 卷号: 39 作者:  He, Peifeng;  Xu, Bin;  Luo, Ying;  Yu, Hao;  Ma, Ziqi 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/26 Compressible gas  Computational fluid dynamic (CFD)  Convective heat transfer  Integrated head package   DESIGN AND HEAT TRANSFER RESEARCH OF GAN-BASED INTEGRATED MODULE 会议论文 作者:  Guo, Yixuan;  Gao, Bing;  Yu, Xiaoling;  Wang, Kangping;  Yang, Xu 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 integrated module  GaN  heat transfer  parasitic inductance   Numerical investigation of heat transfer and pressure loss of double-layer microchannels for chip liquid cooling 会议论文 作者:  Xie, Gongnan;  Liu, Yanquan;  Sunden, Bengt;  Zhang, Weihong;  Zhao, Jun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/10 Double layers  Electronic chips  Integrated electronics  Laminar heat transfer  Liquid cooling  Liquid cooling technology  Numerical investigations  Thermal characteristics   An experimental study of a novel integrated heat pipe-heat sink for chip cooling 期刊论文 Huazhong Keji Daxue Xuebao (Ziran Kexue Ban)/Journal of Huazhong University of Science and Technology (Natural Science Edition), 2009, 卷号: 37, 期号: 7, 页码: 54-57 作者:  Xie, Xuliang;  Tao, Wenquan;  Yang, Hongwu 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Chip cooling  Heat transfer characteristics  Integrated heat  Pressure drop characteristic  Response characteristic