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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Development and Application of a Micro-infrared Photoelasticity System for Stress Evaluation of Through-silicon Vias (TSV) 会议论文 2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01 作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu;  Zhang, Zheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06 Through-Silicon Vias (TSV)  stress  infrared photoelasticity  finite element analysis  hybrid method