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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding 会议论文 International Conference on Advanced Mechanical Engineering (AME 2010), Luoyang, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01 作者:  Tang, Keyan;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafer  Ultra-precision grinding  Wafer shape  Mathematical model   Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW) 会议论文 11th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Awaji City, JAPAN, 2009-01-01 作者:  Guo, D. M.;  Tian, Y. B.;  Kang, R. K.;  Zhou, L.;  Lei, M. K. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafers  mechanism  ultra-precision grinding  CMG  XPS  SAGW