×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京航空航天大学 [1]
青岛生物能源与过程研... [1]
湖南大学 [1]
天津大学 [1]
内容类型
期刊论文 [4]
发表日期
2019 [4]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
帮助
限定条件
发表日期:2019
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Preparation of polyacrylic acid-grafted-acryloyl/hemicellulose (PAA-g-AH) hybrid films with high oxygen barrier performance
期刊论文
CARBOHYDRATE POLYMERS, 2019, 卷号: 205, 页码: 83-88
作者:
Liu, Ran
;
Du, Jian
;
Zhang, Zepeng
;
Li, Haiming
;
Lu, Jie
收藏
  |  
浏览/下载:70/0
  |  
提交时间:2018/12/21
Hemicellulose waste liquor
Acryloyl/hemicellulose
Hybrid film
Oxygen barrier film
Packaging materials
Influence of packaging materials on postharvest physiology and texture of garlic cloves during refrigeration storage
期刊论文
Food Chemistry, 2019, 卷号: Vol.298
作者:
He, Y.
;
Fan, G.-J.
;
Wu, C.-E.
;
Kou, X.
;
Li, T.-T.
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2019/11/21
Garlic cloves
Packaging materials
Postharvest physiology
Storage
Texture
Highly Retained Electric and Mechanical Traits in Micron-Sized Glass Fibers Filled Epoxy Composite Based on Heat-Oxygen Ageing.
期刊论文
Journal of Inorganic & Organometallic Polymers & Materials, 2019, 卷号: Vol.29 No.1, 页码: 66-71
作者:
Feng, Yefeng
;
Deng, Qihuang
;
Hu, Jianbing
;
Peng, Cheng
;
Wu, Qin
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/17
GLASS
fibers
*COMPOSITE
materials
*ELECTRONIC
packaging
*MECHANICAL
behavior
of
materials
*ELECTRIC
conductivity
Fatigue fracture lifetime prediction for gold bonding wires of high-power LED under cyclically electrical loading [循环电载荷下大功率LED金引线疲劳断裂寿命预测]
期刊论文
Beijing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2019, 卷号: 45, 页码: 478-485
作者:
Fan, J.
;
Li, L.
;
Qian, C.
;
Hu, A.
;
Fan, X.
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Fatigue of materials
Forecasting
Fracture
Gold
Outages
Reliability
Wire
Acceleration factors
Fatigue fracture
Gold bonding wires
High-power light-emitting diodes
Lifetime prediction
Mechanical simulations
Packaging technologies
Reliability assessments
Light emitting diodes
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace