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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of Stress on the Electromigration Life of Solder 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 7, 页码: 762-767 作者:  Zhang, Zheng;  Liu, Qingyi;  Pan, Xiaoxu;  Wang, Qizhi;  Su, Fei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Electromigration (EM)  mean time to failure (MTTF)  microsolder  reliability   Understanding the Impacts of Influencing Factors on Time to a DataRace Software Failure 会议论文 2017 IEEE 28TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON SOFTWARE RELIABILITY ENGINEERING (ISSRE), 2017-01-01 作者:  Qiu, Kun;  Zheng, Zheng;  Trivedi, Kishor;  Yin, Beibei 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 Datarace  failure acceleration  influencing factor  MTTF estimation