QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展 期刊论文 材料导报, 2016, 卷号: 30, 期号: 3, 页码: 19-28 作者:  Deng, Jiali[1];  Zhang, Hongdi[2];  Fan, Tongxiang[3];  Ru, Jinming[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24 金刚石/铜复合材料  基体合金化  表面金属化  碳化物  模型