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	电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展
	Deng, Jiali[1]; Zhang, Hongdi[2]; Fan, Tongxiang[3]; Ru, Jinming[4]
刊名	材料导报
	2016
卷号	30期号:3页码:19-28
关键词	金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型
ISSN号	1005-023X
DOI	http://dx.doi.org/10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004
URL标识	查看原文
收录类别	EI ; 中文核心期刊要目总览中国科技核心期刊CSCD
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5374362
专题	江苏大学
作者单位	[1]State Key Laboratory of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China [2]State Key Laboratory of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China [3]State Key Laboratory of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China [4]Institute of Advanced Manufacturing and Modern Equipment Technology, Jiangsu University, Zhenjiang, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Deng, Jiali[1],Zhang, Hongdi[2],Fan, Tongxiang[3],等. 电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展[J]. 材料导报,2016,30(3):19-28.
APA	Deng, Jiali[1],Zhang, Hongdi[2],Fan, Tongxiang[3],&Ru, Jinming[4].(2016).电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展.材料导报,30(3),19-28.
MLA	Deng, Jiali[1],et al."电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展".材料导报 30.3(2016):19-28.

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