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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 激光剥离GaN表面的抛光技术 期刊论文 2014 应磊莹; 刘文杰; 张江勇; 胡晓龙; 张保平 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2016/05/17 激光剥离(LLO)  GaN  化学机械抛光(CMP)  垂直结构发光二极管(VSLED)  谐振腔发光二极管(RCLED)  垂直腔面发射激光器(VCSEL)  laser lift-off(LLO)  GaN  chemical mechanical polishing(CMP)  vertical-structured light-emitting diode(VSLED)  resonant-cavity light-emitting diode(RCLED)  vertical-cavity surface emitting laser(VCSEL)   Feature-Scale Simulations of Particulate Slurry Flows in Chemical Mechanical Polishing by Smoothed Particle Hydrodynamics 其他 2014-01-01 Wang, Dong; Shao, Sihong; Yan, Changhao; Cai, Wei; Zeng, Xuan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/16 Chemical mechanical polishing  smoothed particle hydrodynamics  particulate flow  rough pad  wafer defects  abrasive concentration  MATERIAL REMOVAL RATE  NUMERICAL-SIMULATION  CONTACT-MECHANICS  MOLECULAR SCALE  FLUID PRESSURE  SPH  CMP  PLANARIZATION  MODEL  SIZE   Subsurface damage detection and damage mechanism analysis of chemical-mechanical polished optics 其他 2014-01-01 Ye, Hui; Yang, Wei; Bi, Guo; Yang, Ping; Guo, Yinbiao; 杨炜; 毕果; 杨平; 郭隐彪 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22 Chemical analysis  Chemical detection  Chemical mechanical polishing  Chemical polishing  Etching  Manufacture  Morphology  Optical testing  Polishing   Preparation of porous alumina-g-polystyrene sulfonic acid abrasive and its chemical mechanical polishing behavior on hard disk substrate 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2014, 卷号: 116, 页码: 11-16 作者:  Huang, Liqin[1];  Wang, Zhijun[2];  Lei, Hong[3];  Chen, Ruling[4] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/30 Chemical mechanical polishing (CMP)  Porous alumina-g-polystyrene sulfonic acid abrasive  Hard disk substrate  Planarization   Factor Effect on Material Removal Rate During Phosphate Laser Glass Polishing 期刊论文 mater. manuf. process., 2014, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 721 作者:  Chen, Guokai;  Yi, Kui;  Yang, Minghong;  Liu, Wenwen;  Xu, Xueke 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2016/11/28 Ceria  Chemical  Glass  Laser  Material  Mechanical  Phosphate  Polishing  Rate  Removal   Factor Effect on Material Removal Rate During Phosphate Laser Glass Polishing 期刊论文 mater. manuf. process., 2014, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 721 作者:  Chen, Guokai;  Yi, Kui;  Yang, Minghong;  Liu, Wenwen;  Xu, Xueke 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2016/11/28 Ceria  Chemical  Glass  Laser  Material  Mechanical  Phosphate  Polishing  Rate  Removal   Study of material removal processes of the crystal silicon substrate covered by an oxide film under a silica cluster impact: Molecular dynamics simulation 期刊论文 APPLIED SURFACE SCIENCE, 2014, 卷号: 305, 页码: 609-616 作者:  Chen, Ruling[1];  Wu, Yihua[2];  Lei, Hong[3];  Jiang, Ranran[4];  Liang, Min[5] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/30 Material removal mechanism  Crystalline silicon substrate  Oxide film  Impact  Molecular dynamics simulation  Chemical mechanical polishing   Effects of polishing parameters on the evolution of wafer patterns during Cu CMP 会议论文 作者:  Wu, Lixiao;  Yan, Changfeng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/15 Copper  Linear systems  Polishing  Chemical mechanical polishing(CMP)  IC industry  Linear system model  Pattern density  Polishing parameters  Selectivity ratio  Square waves  Wafer patterns