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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2011    内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ultrasonic Vibration at Thermosonic Flip-Chip Bonding Interface 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 卷号: 1, 期号: 6, 页码: 852-858 作者:  Wang, Fuliang*;  Chen, Yun;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding process  laser doppler vibrometer  thermosonic flip-chip bonding  ultrasonic vibration  vibration measurement   Vibration Characteristics of Various Surfaces Using an LDV for Long-Range Voice Acquisition 期刊论文 IEEE SENSORS JOURNAL, 2011, 卷号: 11, 页码: 1415-1422 作者:  Li, Rui;  Wang, Tao;  Zhu, Zhigang;  Xiao, Wen 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/06 Laser Doppler vibrometer (LDV)  long-range voice acquisition  multimodal sensors  vibration characteristics   Vision-Aided Laser Doppler Vibrometry for Remote Automatic Voice Detection 期刊论文 IEEE-ASME TRANSACTIONS ON MECHATRONICS, 2011, 卷号: 16, 页码: 1110-1119 作者:  Qu, Yufu;  Wang, Tao;  Zhu, Zhigang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/06 Automatic voice detection  laser Doppler vibrometer (LDV)  multimodal sensing  stereo vision