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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2009    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW) 会议论文 11th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Awaji City, JAPAN, 2009-01-01 作者:  Guo, D. M.;  Tian, Y. B.;  Kang, R. K.;  Zhou, L.;  Lei, M. K. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafers  mechanism  ultra-precision grinding  CMG  XPS  SAGW