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| 一种易去胶的高能离子注入多层掩膜的制备方法 专利 专利号: 201710776706.0, 申请日期: 2017-09-01, 公开日期: 2019-09-27 作者: 施长治 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/11/09 |
| 一种多芯片边胶去除方法 专利 专利号: 201510607514.8, 申请日期: 2016-10-21, 公开日期: 2019-05-28 作者: 施长治; 林春 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/11/09 |
| 一种用于芯片高温退火的插板式石英舟 专利 专利号: 201510145208.7, 申请日期: 2015-03-31, 公开日期: 2017-08-25 作者: 1施长治 2 林春 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2017/12/12 |
| 一种用于高能离子注入的复合掩膜的制备方法 专利 专利号: 201510028928.5, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2017-08-15 作者: 1施长治 2 林春 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2017/12/12 |
| 一种用于高能离子注入的复合掩膜的去除方法 专利 专利号: 201510029323.8, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2017-06-27 作者: 1施长治 2 林春 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2017/12/12 |