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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进 期刊论文 失效分析与预防, 2016, 卷号: 11, 页码: 236-239,245 作者:  杨哲辉[1];  刘云猛[2];  王一博[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 引脚断裂  随机振动  DSP芯片  疲劳