| 星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进 | |
| 杨哲辉[1]; 刘云猛[2]; 王一博[3] | |
| 刊名 | 失效分析与预防
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 11页码:236-239,245 |
| 关键词 | 引脚断裂 随机振动 DSP芯片 疲劳 |
| ISSN号 | 1673-6214 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2226597 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.中科院上海技术物理研究所,上海200083 2.上海科技大学,上海201210 3.中科院上海技术物理研究所,上海,200083 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨哲辉[1],刘云猛[2],王一博[3]. 星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进[J]. 失效分析与预防,2016,11:236-239,245. |
| APA | 杨哲辉[1],刘云猛[2],&王一博[3].(2016).星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进.失效分析与预防,11,236-239,245. |
| MLA | 杨哲辉[1],et al."星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进".失效分析与预防 11(2016):236-239,245. |
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