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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Premelting behavior and interfacial reaction of the Sn/Cu and Sn/Ag soldering systems during the reflow process (EI收录) 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 页码: 1543-1551 作者:  Zhou, M.B.[1];  Ma, X.[1];  Zhang, X.P.[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Differential scanning calorimetry  Flip chip devices  Interface states  Intermetallics  Liquids  Phase interfaces  Soldering alloys  Tin