QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electrical Characterization of Sidewall Insulation Layer of TSV 其他 2010-01-01 Sun, Xin; Ji, Ming; Ma, Shenglin; Zhu, Yunhui; Kang, Wenping; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/16 TEOS-PECVD  FILMS   A new method to fabricate sidewall insulation of TSV using a parylene protection layer 其他 2009-01-01 Ming, Ji; Yunhui, Zhu; Shenglin, Ma; Xin, Sun; Min, Miao; Yufeng, Jin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 Bottom-up Filling of Through Silicon Via (TSV) with Parylene as Sidewall Protection Layer 其他 2009-01-01 Miao, Min; Zhu, Yunhui; Ji, Ming; Ma, Shenglin; Sun, Xin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12 VIAS