×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [59]
武汉大学 [3]
心理研究所 [1]
内容类型
其他 [63]
发表日期
2017 [3]
2016 [19]
2015 [6]
2014 [4]
2013 [4]
2012 [14]
更多...
学科主题
工业与组织心理学 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共63条,第1-10条
帮助
限定条件
内容类型:其他
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
T-cell-associated immunotherapy: a promising strategy for the treatment of hepatocellular carcinoma
其他
2017-01-01
作者:
Ma, Weijie
;
Chen, Xi
;
Yuan, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
hepatocellular carcinoma
T cellular immunotherapies
tumor-associated antigen
T-cell-associated immunotherapy: a promising strategy for the treatment of hepatocellular carcinoma
其他
2017-01-01
作者:
Ma, Weijie
;
Chen, Xi
;
Yuan, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/12/05
hepatocellular carcinoma
T cellular immunotherapies
tumor-associated antigen
T-cell-associated immunotherapy: a promising strategy for the treatment of hepatocellular carcinoma
其他
2017-01-01
作者:
Ma, Weijie
;
Chen, Xi
;
Yuan, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/05
hepatocellular carcinoma
T cellular immunotherapies
tumor-associated antigen
Evaluation and Optimization of Thermo-Mechanical Reliability of a TSV-based 3D MEMS
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
MEMS
Thermo-mechanical Reliability
Seal Ring
Optimization
INTEGRATION
Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Microfluidic cooling for distributed hot-spots
其他
2016-01-01
Pi, Yudan
;
Wang, Wei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
microfluidic
distributed hot-spot
thermal spreading
THERMAL SPREADING RESISTANCE
HEAT SINKS
MANAGEMENT
Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Bian, Yuan
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Zhu, Yunhui
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
3D packaging
fine pitch TSV
micro heater
thermocouple
quality evaluation
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
3D packaging
sidewall insulation
electrical properties
CMP
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace