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华南理工大学 [3]
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Creep deformation and fracture behavior of microscale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo- mechanical coupled loads (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Wang-Yun[1]
;
Cao, Shan-Shan[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
micro-scale solder joint
creep deformation
current density
electro-thermo-mechanical coupled loads
Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Wang-Yun[1]
;
Cao, Shan-Shan[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1]
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/04/11
micro-scale solder joint
size effect
creep deformation
creep mechanism
fracture behavior
Ensemble-Driven Support Vector Clustering: From Ensemble Learning to Automatic Parameter Estimation (CPCI-S收录)
会议
作者:
Huang, Dong[1]
;
Wang, Chang-Dong[2,3,4]
;
Lai, Jian-Huang[2,3]
;
Liang, Yun[1]
;
Bian, Shan[1]
收藏
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提交时间:2019/04/11
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