| Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录) | |
| Li, Wang-Yun[1]; Cao, Shan-Shan[1]; Zhang, Xin-Ping[1] | |
| 关键词 | micro-scale solder joint size effect creep deformation creep mechanism fracture behavior |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038024 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Li, Wang-Yun[1],Cao, Shan-Shan[1],Zhang, Xin-Ping[1].Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录). |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论