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Creep fracture behaviour of joints soldered by a nano-composite solder, lead-free and conventional tin-lead solders (EI收录)
会议论文
11th International Conference on Fracture 2005, ICF11, Turin, Italy, March 20, 2005 - March 25, 2005
作者:
Zhang, X.P.[1,2]
;
Shi, Y.W.[3]
;
Mai, Y.W.[1]
;
Shrestha, S.[4]
;
Dorn, L.[4]
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提交时间:2019/04/18
Creep
Creep resistance
Fractography
Fracture
Fracture mechanics
Lead
Microelectronics
Nanocomposites
Particle reinforced composites
Silver
Silver alloys
Soldering alloys
Textures
Processing treatment of a lead-free Sn-Ag-Cu-Bi solder by rapid laser-beam reflowing and the creep property of its soldered connection (EI收录)
会议论文
Journal of Materials Processing Technology, Singapore, Singapore, December 4, 2006 - December 6, 2006
作者:
Zhang, X.P.[1]
;
Yu, C.B.[1]
;
Zhang, Y.P.[1]
;
Shrestha, S.[2]
;
Dorn, L.[2]
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提交时间:2019/04/17
Creep
Laser beams
Lead
Silver
Soldering alloys
Tin alloys
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