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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of Die-attach Materials on the Optical Durability and Thermal Performances of HP-LED 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Yin, Luqiao[1];  Yang, Lianqiao[2];  Xu, Guangming[3];  Yan, Huafeng[4];  Chen, Yu[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 Die-attach materials  HP-LED  optical durability  Thermal resistance   Study on the application of thermal interface materials for integration of HP-LEDs 会议论文 2010 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ10, 2010-08-24 作者:  Wu, Jun[1];  Zhuang, Meilin[2];  Li, Shuzhi[3];  Yang, Weiqiao[4];  Zhang, Jianhua[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Multi-chip integrated high-power white LED device on the multi-layer ceramic substrate 会议论文 58TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, PROCEEDINGS, 2008-05-27 作者:  Yin, Luqiao[1];  Yang, Weiqiao[2];  Guo, Yansheng[3];  Ma, Kejun[4];  Li, Shuzhi[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/06