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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 NC milling machining friction forging die based on UG NX4 会议论文 International Conference on Machine Tool Technology and Mechatronics Engineering, ICMTTME 2014, 2014-06-22 作者:  Feng, Xian Zhang[1];  Li, Jing[2];  Wang, Zhen[3];  Jiang, Zhi Qiang[4];  Cheng, Jun Wei[5] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/30 Numerical Investigation on the Effect of Filler Distribution on Effective Thermal Conductivity of Thermal Interface Material 会议论文 2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008-07-28 作者:  Yue, Cong[1];  Zhang, Yan[2];  Liu, Johan[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Fan, Jing-yu[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/06 Homogenization model based on micropolar theory for the interconnection layer in microsystem packaging 会议论文 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, HDP'06, 2006-06-27 作者:  Zhang, Yan[1];  Larsson, Ragnar[2];  Fan, Jing-yu[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/05/10