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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 工艺参数对半固态连铸过程稳定性影响的数值模拟 会议论文 2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会, 2005-08-08 作者:  李亚敏[1];  刘洪军[2];  杨贵荣[3];  邢书明[4];  翟启杰[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 半固态连铸  工艺参数  结晶器  裂口