工艺参数对半固态连铸过程稳定性影响的数值模拟 | |
李亚敏[1]; 刘洪军[2]; 杨贵荣[3]; 邢书明[4]; 翟启杰[5] | |
2005 | |
会议名称 | 2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会 |
会议日期 | 2005-08-08 |
关键词 | 半固态连铸 工艺参数 结晶器 裂口 |
页码 | 318-320 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2400720 |
专题 | 上海大学 |
作者单位 | [1]兰州理工大学[2]兰州理工大学[3]兰州理工大学[4]北京交通大学[5]上海大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李亚敏[1],刘洪军[2],杨贵荣[3],等. 工艺参数对半固态连铸过程稳定性影响的数值模拟[C]. 见:2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会. 2005-08-08. |
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