CORC  > 上海大学
工艺参数对半固态连铸过程稳定性影响的数值模拟
李亚敏[1]; 刘洪军[2]; 杨贵荣[3]; 邢书明[4]; 翟启杰[5]
2005
会议名称2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会
会议日期2005-08-08
关键词半固态连铸 工艺参数 结晶器 裂口
页码318-320
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内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2400720
专题上海大学
作者单位[1]兰州理工大学[2]兰州理工大学[3]兰州理工大学[4]北京交通大学[5]上海大学
推荐引用方式
GB/T 7714
李亚敏[1],刘洪军[2],杨贵荣[3],等. 工艺参数对半固态连铸过程稳定性影响的数值模拟[C]. 见:2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会. 2005-08-08.
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