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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料弹性模量的研究 会议论文 成都, 2007年05月01日 作者:  胡耀波 [1];  王敬丰 [1];  潘复生 [1];  左汝林 [1];  王文明 [1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/30