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	包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料弹性模量的研究
	胡耀波 [1]; 王敬丰 [1]; 潘复生 [1]; 左汝林 [1]; 王文明 [1]; 宋文远 [1]; 曾苏民 [2]
会议日期	2007年05月01日
会议地点	成都
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3149576
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	胡耀波 [1],王敬丰 [1],潘复生 [1],等. 包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料弹性模量的研究[C]. 见:. 成都. 2007年05月01日.

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