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西安光学精密机械研究... [5]
内容类型
专利 [5]
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2011 [1]
2009 [1]
2006 [3]
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Light emitting package and light emitting package array
专利
专利号: US7888689, 申请日期: 2011-02-15, 公开日期: 2011-02-15
作者:
KIM, HYUNG-KUN
;
KIM, YU-SIK
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor laser device including a light shield plate, semiconductor laser device package, and methods of manufacturing the same
专利
专利号: US7535942, 申请日期: 2009-05-19, 公开日期: 2009-05-19
作者:
RYU, HAN-YOUL
;
KIM, HYUNG-KUN
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/26
Submount for light emitting device
专利
专利号: US20060249744A1, 申请日期: 2006-11-09, 公开日期: 2006-11-09
作者:
KIM, HYUNG-KUN
;
CHAE, SU-HEE
;
JANG, TAE-HOON
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/30
Heat dissipating structure and light emitting device having the same
专利
专利号: US20060249745A1, 申请日期: 2006-11-09, 公开日期: 2006-11-09
作者:
CHAE, SU-HEE
;
JANG, TAE-HOON
;
KIM, HYUNG-KUN
;
SUNG, YOUN-JOON
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Flip-chip bonding structure of light-emitting element using metal column
专利
专利号: US20060138444A1, 申请日期: 2006-06-29, 公开日期: 2006-06-29
作者:
CHIO, WON-KYOUNG
;
JANG, TAE-HOON
;
CHAE, SU-HEE
;
KIM, HYUNG-KUN
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
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