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图形化电化学腐蚀制备多孔硅方法 专利
申请日期: 2015-01-01,
作者:  胡志宇[1];  吴义桂[2];  林忠劲[3];  龙啸[4];  田遵义[5]
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一种基于光学天线的太赫兹探测器件 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  胡志宇[1];  林忠劲[2]
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