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| 低温烧结纳米银浆热导率测试样品的制备方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 柯炜[1]; 刘建影[2]; 路秀真[3]; 黄时荣[4]
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| 二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 刘嘉文[1]; 路秀真[2]; 黄时荣[3]; 刘建影[4]
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| 基于图形化碳纳米管阵列的复合型界面散热材料的制备方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 路秀真[1]; 张东升[2]; 刘建影[3]
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| 一种含有修饰石墨烯的导热母粒及其制备方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 宋娜[1]; 崔思奇[2]; 丁鹏[3]; 施利毅[4]; 刘建影[5]
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| BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 刘建影[1]; 付璇[2]; 鲍婕[3]; 孙双希[4]; 黄时荣[5]
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| 相变材料的散热性能的检测装置及石墨烯‑石蜡复合材料的散热性能检测的方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 张燕[1]; 岳旺[2]; 刘建影[3]
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| 运用石墨烯抑制导电胶老化的方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 刘建影[1]; 叶辉[2]; 黄时荣[3]; 路秀真[4]
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| 用于硅通孔互连的碳纳米管簇转印方法 专利
申请日期: 2015-01-01,
作者: 刘建影[1]; 穆伟[2]
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| 一种竖直阵列石墨烯薄膜的制备方法 专利
申请日期: 2015-01-01,
作者: 刘建影[1]; 黄时荣[2]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/26 |
| 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 刘建影[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 袁志超[4]; 张燕[5]
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