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	二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法
	刘嘉文[1]; 路秀真[2]; 黄时荣[3]; 刘建影[4]
	2017
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2017-05-08
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2197599
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘嘉文[1],路秀真[2],黄时荣[3],等. 二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法. 2017-01-01.

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