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期刊论文 [34]
发表日期
2019 [34]
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共34条,第1-10条
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发表日期:2019
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铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响
期刊论文
金属学报, 2019, 卷号: 55, 期号: 11, 页码: 1457-1468
作者:
冯浩
;
李花兵
;
路鹏冲
;
杨纯田
;
姜周华
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浏览/下载:68/0
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提交时间:2020/01/08
CrCoNi中熵合金
铜绿假单胞菌
微生物腐蚀
生物被膜
点蚀
High impact toughness of CrCoNi medium-entropy alloy at liquid-helium temperature
期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2019, 卷号: 172, 页码: 66-71
作者:
Yang MX(杨沐鑫)
;
Zhou LL(周玲玲)
;
Wang, C
;
Jiang P(姜萍)
;
Yuan FP(袁福平)
收藏
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2019/10/21
Impact fracture toughness
Twinning
Ductility
High-entropy alloy
Strain hardening
酵母双杂交技术构建稀有鮈鲫不同雌激素受体亚型的重组荧光酵母
期刊论文
生态毒理学报, 2019, 卷号: 14, 期号: 5, 页码: 108-113
作者:
季晓亚
;
杨明嘉
;
黄超
;
袁圣武
;
周小红
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/06/05
雌激素
17β-雌二醇
稀有鮈鲫
酵母双杂交
雌激素受体
荧光酵母
雌激素效应
fDiscovery of pyrazole-thiophene derivatives as highly Potent, orally active Akt inhibitors
期刊论文
EUROPEAN JOURNAL OF MEDICINAL CHEMISTRY, 2019, 卷号: 180, 页码: 72-85
作者:
Zhan, Wenhu
;
Che, Jinxin
;
Xu, Lei
;
Wu, Yizhe
;
Hu, Xiaobei
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2020/07/01
Pyrazole-thiophene derivatives
Akt inhibitor
Antitumor
Discovery of 3,4,6-Trisubstituted Piperidine Derivatives as Orally Active, Low hERG Blocking Akt Inhibitors via Conformational Restriction and Structure-Based Design
期刊论文
JOURNAL OF MEDICINAL CHEMISTRY, 2019, 卷号: 62, 期号: 15, 页码: 7264-7288
作者:
Dong, Xiaowu
;
Zhan, Wenhu
;
Zhao, Mengting
;
Che, Jinxin
;
Dai, Xiaoyang
收藏
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2020/07/01
The formation of discontinuous gradient regimes during crack initiation in high strength steels under very high cycle fatigue
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE, 2019, 卷号: 124, 页码: 483-492
作者:
Sun CQ(孙成奇)
;
Zhou LL(周玲玲)
;
Liu JL
;
Wang Y(王垚)
;
Wu XL(武晓雷)
收藏
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浏览/下载:77/0
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提交时间:2019/09/09
Very high cycle fatigue
Gradient microstructure
Mechanism of crack initiation
Crack growth rate
Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420
作者:
Zhang, Xudong
;
Hu, Xiaowu
;
Jiang, Xiongxin
;
Li, Qinglin
;
Zhou, Liuru
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2020/11/14
Binary alloys
Geometry
Intermetallics
Lead-free solders
Morphology
Polychlorinated biphenyls
Silver compounds
Soldered joints
Tin alloys
Aging time
Compressive strain
Enhanced effects
Growth of intermetallics
Kirkendall void
Mean diameter
Polyhedron shapes
Solder joints
Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420
作者:
Zhang, Xudong
;
Hu, Xiaowu
;
Jiang, Xiongxin
;
Li, Qinglin
;
Zhou, Liuru
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/11/15
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