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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：中南大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Electromechanical Model and Simulation for Test Process of the Wafer Probe 期刊论文 IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2017, 卷号: 64, 期号: 2, 页码: 1284-1291 作者:  Li, Junhui*;  Liao, Hailong;  Ge, Dasong;  Zhou, Can;  Xiao, Chengdi 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/03 Automatic control  circuit analysis  circuit simulation  integrated circuit modeling  through-silicon vias   A novel automated heat-pipe cooling device for high-power LEDs 期刊论文 Applied Thermal Engineering, 2017, 卷号: 111, 页码: 1320-1329 作者:  Xiao, Chengdi;  Liao, Hailong;  Wang, Yan*;  Li, Junhui*;  Zhu, Wenhui 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03 High-power LEDs  Heat pipe  Automatic cooling system  Numerical simulation   An effective and efficient numerical method for thermal management in 3D stacked integrated circuits 期刊论文 Applied Thermal Engineering, 2017, 卷号: 121, 期号: Volume 121, 页码: 200-209 作者:  Xiao, Chengdi;  He, Hu*;  Li, Junhui*;  Cao, Sen;  Zhu, Wenhui 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/03 3D stacked ICs  Through silicon vias  Thermal management  Numerical simulation   The mathematical model and novel final test system for wafer-level packaging 期刊论文 IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2017, 卷号: 13, 期号: 4, 页码: 1817-1824 作者:  Li, Junhui*;  Tian, Wenya;  Liao, Hailong;  Zhou, Can;  Liu, Xiaohe 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/03 Automatic final test  integrated circuit (IC) modeling  mathematical model  measurement techniques  microprobe final test  through-silicon vias