QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2016    内容类型：会议论文    专题：深圳先进技术研究院    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cure kinetics study of a Novel Die Attach Adhesive for High Power Light-Emitting Diode 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Baotan Zhang;  Rong Sun;  Yankang Han;  Pengli Zhu;  Daoqiang(Daniel) Lu 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2017/01/15 Comparative study of anhydride-based and amine-based underfill materials for flip chip applications 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Gang Li;  Pengli Zhu;  Qian Guo;  Tao Zhao;  Daniel Lu 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2017/01/15 Underfill Technology for Fine Pitch Flip Chip Application 会议论文 The 17th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2016), Changsha,China 作者:  Pengli Zhu;  Gang Li;  Qian Guo;  Tao Zhao;  Daoqiang Lu 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2017/01/15 Insights into the role of interface in the rheological property of underfill composites 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Qian Guo;  Pengli Zhu;  Junjie Wen;  Gang Li;  Tianyu Wang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2017/01/15 FORMATION OF COPPER@SILVER CORE-SHELL NANOPARTICLES WITH EXCELLENT ANTIOXIDATION FOR INK-JET PRINTING 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Qionglin Ouyang;  Gang Li;  Yu Zhang;  PengliZhu;  Qian Guo 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2017/01/15 Mesoporous Silica Nanoparticles: A Potential Inorganic Filler To Prepare Polymer Composites With Low CTE And Low Modulus For Electronic Packaging Applications 会议论文 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Li, Gang;  Zhu, Pengli;  Zhao, Tao;  Sun, Rong;  Lu, Daoqiang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/01/15