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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  刘建影[1];  鲍婕[2];  黄时荣[3];  袁志超[4];  张燕[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 利用氮化硼制备散热芯片的方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  刘建影[1];  孙双希[2];  鲍婕[3];  黄时荣[4];  张燕[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 室温非水化学镀Sm-Fe-Ni-B合金的制备及性能研究 期刊论文 2014, 卷号: 48, 期号: 1, 页码: 71 作者:  刘影[1];  赵美峰[1];  王建朝[1];  胡博[1];  张贺[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 化学镀  Sm-Fe-Ni-B  结构  磁性   室温乙醇中化学镀Tb-Fe-Ni-B合金及磁性研究 期刊论文 2014, 期号: 1, 页码: 6 作者:  刘影[1];  赵美峰[1];  田凤[2];  王建朝[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/30 化学镀  Tb-Fe-Ni-B  磁性  结构