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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  刘建影[1];  鲍婕[2];  黄时荣[3];  袁志超[4];  张燕[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 利用氮化硼制备散热芯片的方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  刘建影[1];  孙双希[2];  鲍婕[3];  黄时荣[4];  张燕[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30