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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2012     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文 Journal of Electronic Packaging, 2012, 卷号: Vol.134 No.4, 页码: 041003 作者:  Yan, Y.a;  Chen, X.b,c;  Liu, X.c;  Mei, Y.d;  Lu, G.-Q.e 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/21 nanosilver paste  laser diodes  die bonding