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科研机构
上海大学 [2]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2011 [2]
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发表日期:2011
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Investigation of accelerated surface oxidation of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder particles by TEM and STEM
会议论文
2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011, 2011-10-25
作者:
Luo, Xin[1]
;
Du, Wenhui[2]
;
Lu, Xiuzhen[3]
;
Yamaguchi, Toshikazu[4]
;
Gavin, Jackson[5]
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提交时间:2019/04/30
Study on the Adhesion Strength of New Nano-structured Polymer-Metal Composite for Thermal Interface Material (Nano-TIM) under Different Pressures
会议论文
2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08
作者:
Zhang, Lei[1]
;
Lu, Xiuzhen[2]
;
Luo, Xin[3]
;
Carlberg, Bjorn[4]
;
Zandira, Masoud[5]
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提交时间:2019/04/30
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