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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2010     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology 期刊论文 Fenmo Yejin Jishu/Powder Metallurgy Technology, 2010, 卷号: 28, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Xu, Tianhan;  Wang, Danghui;  Yao, Tingzhen 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Alloy superheat  Atomization efficiency  Lead-free solder powder of Sn-Ag-Cu system  Powders properties  Protrusion of delivery tube