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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2010     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the application of thermal interface materials for integration of HP-LEDs 会议论文 2010 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ10, 2010-08-24 作者:  Wu, Jun[1];  Zhuang, Meilin[2];  Li, Shuzhi[3];  Yang, Weiqiao[4];  Zhang, Jianhua[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Thermal design and analysis of multi-chip LED module with ceramic substrate 期刊论文 SOLID-STATE ELECTRONICS, 2010, 卷号: 54, 页码: 1520-1524 作者:  Yin, Luqiao[1];  Yang, Lianqiao[2];  Yang, Weiqiao[3];  Guo, Yansheng[4];  Ma, Kejun[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 AlN  Ceramic substrate  HP LED  Thermal dissipation  Multi chip  Thermal simulation