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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究 期刊论文 半导体光电, 2009, 卷号: 30, 页码: 400-402,407 作者:  王文华;  石友彬;  熊正烨;  师文庆;  田秀云 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 光纤布拉格光栅  封装工艺  温度传感   光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究 期刊论文 2009, 卷号: 30, 期号: 3, 页码: 400 作者:  王文华[1];  石友彬[1];  熊正烨[1];  师文庆[1];  田秀云[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/26 光纤布拉格光栅  封装工艺  温度传感