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用于测量铜引线是否产生凹型坑的电路版图结构 专利
专利号: CN101425505, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06
作者:  雒建斌;  范雪梅;  赵超荣;  杜寰;  胡云中
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用于测试层间介质是否产生侵蚀的铜引线电路版图结构 专利
专利号: CN101424654, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06
作者:  赵超荣;  杜寰;  雒建斌;  范雪梅;  胡云中
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2010/11/26


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