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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2008     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究 期刊论文 功能材料, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 2005-2007 作者:  霍骥川[1];  刘保亭[2];  邢金柱[3];  周阳[4];  李晓红[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/31 Cu互连  Ni-Al  扩散阻挡层   一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法 专利 申请日期: 2008-01-01, 公开日期: 2008-10-15 作者:  刘保亭[1];  马良[2];  邢金柱[3];  霍骥川[4];  边芳[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31