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	一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法
	刘保亭[1]; 马良[2]; 邢金柱[3]; 霍骥川[4]; 边芳[5]; 赵庆勋[6]; 郭庆林[7]; 王英龙[8]
	2008
权利人	河北大学
公开日期	2008-10-15
URL标识	查看原文
申请日期	2008-04-10
WOS记录号	WOS:
专利申请号	CN200810054756.9
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5964000
专题	河北大学
作者单位	河北大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘保亭[1],马良[2],邢金柱[3],等. 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法. 2008-01-01.

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