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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2008    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究 期刊论文 材料保护, 2008, 卷号: 41, 页码: 26-28 作者:  张庆[1];  成旦红[2];  郭国才[3];  郭长春[4];  胡佩瑜[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/06 无氰镀银  脉冲  丁二酰亚胺  正交试验  镀层性能